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Mini/Micro LED显示领域厚积薄发,MiP封装技术究竟有何优势?
2023.11.03 浏览次数:904
回顾LED显示屏发展史,就是一部显示技术更迭史。从单色到全彩,从大间距到微间距,随着显示技术不断革新,LED显示屏显示效果愈加卓越、成本愈发可控,相较于其他显示产品优势更加显著,基于此,LED显示屏商业化普及逐年加速。
如今,随着5G+8K技术日渐成熟,大众对于显示效果也有了更高的要求和期待,LED显示行业已跨入“微间距、高刷新”的超高清显示时代。
01大势所趋
Mini/Micro LED显示时代已来
近年来,根据全球小间距LED显示屏市场规模显示,小间距的发展空间正在逐年扩大。从行业趋势来看,各大厂商积极推广≤P1.0超小间距显示屏,Mini/Micro LED显示产品成为各大品牌赢得高端市场的必然选择。
从市场需求来看,多元化的新兴应用正在不断拓宽Mini/Micro LED显示屏的应用边界。现阶段,Mini/Micro LED显示屏在政府部门及公共服务等领域大显身手。
今年以来,随着全国经济回暖,5G+8K技术普及、数字可视化应用逐步推广,元宇宙应运而生,AI智能、智慧城市、裸眼3D、影院屏、虚拟影棚等需求大幅增长,将为Mini/Micro LED显示屏应用提供更大的舞台。总之,Mini/Micro LED显示是行业未来发展的必然趋势。
02谁主沉浮
主流LED封装技术各显身手
Mini/Micro LED显示时代已然来临,而市场能进一步扩张的支撑,必须是行业超小间距的技术进步以及能规模化量产的成本下探。
历经多年沉淀与储备,行业产业链正在不断优化Mini/Micro LED的技术方案,助推量产成本的下降。就封装技术来说,在小间距LED显示领域,现阶段SMD封装技术仍是业内主流,但随着微距化竞争进一步加剧,COB和MIP封装技术开始被各大厂商导入落地。
COB封装技术
COB(chip-on-board)即板上芯片封装,是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式,具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上,然后进行引线键合实现其电气连接,并用胶把芯片和键合引线包封。
MiP封装技术
MiP是一种芯片级的封装技术,具体制程是:在外延片上将Micro LED芯片巨量转移到载板上,然后直接封装,切割后再进行检测和混光,这一过程可以直接剔除不良灯珠,后续无需返修;下一步便是将Micro LED灯珠放置于卷带上,交由显示屏厂进行打件,制成模组。
对比两种主流封装技术,其实MiP封装技术诞生更晚,但大有后来居上之势,市场接受度更高,为什么呢?一张对比图就可知晓。
显而易见,相比于COB封装技术,MiP封装技术不仅拥有COB的优势项,更具备分光、良率高、产业链配套完善等独特优势,因此,MiP技术备受行业期待,已能满足微间距LED显示快速增长的市场需求。
03未来可期
MiP赋能Mini/Micro LED商业普及
现阶段,随着MiP封装技术不断优化,技术优势也愈加明显,有望助推Mini/Micro LED商业普及。MiP重要技术优势主要有以下几点:
兼具SMD及COB技术优势
MiP封装技术实质上是COB技术与SMD技术的结合,其具备了SMD的墨色、色彩以及易维修的特性,也具备了COB的高可靠性的优点。
降本空间更大,成本更低
MiP技术可以避免因少数灯管不良影响整体面板品质的问题,大大降低了返修成本。另外,MiP封装技术可以兼容传统的SMT生产设备,基于成熟的SMD技术,转移成本更低。
综上,MiP技术在Mini/Micro LED显示屏领域拥有广阔的发挥空间,已然成为Mini/Micro LED显示规模化量产的突破口。目前,强力巨彩首款MiP小间距产品Q0.9 Pro即将全新上市,欢迎新老客户选购体验!